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兴森科技 报告称，2021 财年的收入为 5.0十亿，与 2020 财年相比，增加 24.92%。 净收入已增长 19.16% 至 621.5百万。2021 财年的资森纯老产总计为 8.3十亿，与 2020 财年相比，增加 34.69%。2021 财年的现金流量为 579.7百万，与 2020 财年相比，增加 42.20%。2021 财裤高年的每股收益（EPS）为 0.4，与 2020 财年相比，增加 30.08%。
兴森科技重金发力IC载板 拟60亿投建FCBGA基板填补空白
答国内PCB龙头企业兴森 科技 （002436.SZ）继续重资加码IC载板业务。
2月8日，兴森 科技 发布公告称，其拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。
当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，本次重金投建，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。
去年以来，在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 实现业绩增长，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，归母净利润4.90亿元。
重金发力IC载板业务
兴森 科技 主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。2021年上半年，公司PCB业务营收占比76.49%，半导体业务营收占比20.79%。
2月8日，兴森 科技 发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。
FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。
目前，兴森 科技 广州基地IC载板的产能为2万平米/月；珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能，首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。
当前，兴森 科技 IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等芯片设计公司、芯片封装厂等。
本次重金投建FCBGA基板，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。
产销两旺业绩增长迅速
在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 销售收入增长迅速，经营效率持续提升，实现业绩增长。
财报显示，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%；归母净利润4.90亿元，同比增长7.09%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长113.73%。
其中，2021年第三季度，兴森 科技 实现营业收入13.46亿元，同比增长39.92%；归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长132.24%。
去年3月，兴森 科技 董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当年10月，公司公告称非盯燃公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过。兴森 科技 表示，在需求持续旺盛的环境中，合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力，从而保障公司的持续成长。
相关凯启虚机构预测，到2023年，IC载板产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在。根据Yole统计，FcBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元，兴森 科技 表示，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目。
同时，当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高旁闹速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，兴森 科技 新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。
什么是pcb概念股
答pcb概念股指的是印制电路板概念股。pcb指的是印制电路板。用户可以在各滑虚配大股票交易软件中搜索pcb概念股，查看详细信息，并根据自己的需求选购适合自己的pcb概念股。
pcb概念股：超声电子、天津普林、超华科技、东山精密、兴森科技、沪电股份、中京电子、丹邦科技、金安国纪、崇达技术、奥士康、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、弘信电子、明阳电誉败路、生益科技、方正科技、华正新材、鼎旺电子等。
pcb概念股都属于电子、半导体及元件、印制电路板行业。
超声电子所属概念：元器件、WIN升级、智能终端、融资融券、联想概念、转融券标的、触摸屏、苹果概念、地方国资改革、广东国资改革、5G、覆铜板概念。
天津普林所属概念：滨海新区、环渤海、大飞机、航天军工、债转股、柔性屏、地方国资改革、信指天津国资改革。
超华科技所属概念：参股民营银行、智慧城市、独角兽概念、融资融券、转融券标的、覆铜板概念。
东山精密所属概念：新能源、光伏概念、融资租赁、深股通、节能照明等。
兴森科技一季度盈利过亿，凭借的是什么？
答兴森科技一季度盈利过亿
兴森科技近日发布了2020年前三季度业绩预测。2020年1月1日至2020年9月30日，上市公司股东应占净利润4.46亿元至4.60亿元，同比增长93.17%至99.24%。
科学技术是第一生产力
在业绩不断提升的同时，兴森科技也在加速生产扩张。兴森科技是中国本土芹键集成电路封装基板行业的先驱之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。
目前，公司广州生产基地的IC封装基板产能为2万平方米/月。自6月份试生产以来，新建生产线增长迅速。截至去年12月，产量超过7000平方米，整体产出率提高到96%，初步达到量产目标。合资公司广州兴科半导体有限公司的扩张正在稳步推进。预计工厂建设将于2021年年中完成，工厂装修和设备安装调试将于下半年进行，试生产将于年底进镇姿行。
根悉，兴森科技的年生产能力为24万平方米，根据目前的产能计划，未来的年生产能力将超过100万平方米，有望向全球供应商的前列迈进。扣除上海泽丰半导体科技有限公司16%股权转让的投资收益，并考虑贸易摩擦、人民币升值、海外市场下滑、新增产能对第三季度净利润的负面影响，公司返母净利润同比增长约-4.88%至1.19%。
兴森科技的主要业务集中在印刷电路板业务和半导体业务。印刷电路板业务主要集中在设计、生产、销售和表面贴装样品快板和小御首绝批量板；半导体业务专注于IC封装基板和半导体测试板。
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