股票投资是一种需要耐心和毅力的投资方式，投资者需要有长远的投资眼光和正确的投资策略，才能在市场中获得长期的稳定回报。接下来，媒市股网将带大家认识创业板上市节点，并将相对应的解决措施告诉大家，希望可以帮助大家减轻一些烦恼。
新股怎么申购简单流程
答新股申购简单流程如下：
1、T-5日，刊登招股说明书。
2、T-4日中午12点前，向主承销提出申请。
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4、T-1日，刊登发行公告，确定发行价格，并确定入围结果。
5、T日，网下申购电子平台中申购新股。
6、T+2日，公布配售结果并缴款。
投资者申购新股中签后,应依据中签结果履行资金交收义务，确保其资金账户在T+2日日终有足额的新股认购资金。投资者认购资金不足的，不足部分视为放弃认购，由此产生的后果及相关法律责任，由投资者自行承担。
网下申购新股时间与网上申购相同，申购价格也相同，为询价期间产生的价格，按照询价时的股数申购，T+2日公布中签，四点前交款，与网上申购流程相同，通过转账方式缴款，对方账户会在公告中公布。
扩展资料
获得新股申购额度的方法：
简单的说就是要先买股票，买的越多你的新股可申购额度就越高，上海和深圳分别计算（买上海的股票算上海的新股额度，买深圳的股票算深圳的新股额度）。
专业术语：T—2日（T日代表新股申购日）的前20个交易日上海和深圳平均市值分别有1万，上海可获得1个号（上海1个号是1000股），深圳可获得2个号(深圳1个号500股)。
参考资料来源：百度百科-新股
参考资料来源：人民网-新股申购 T+2日中签缴款
【提升竞争能力夯实发展基础】 加强基础管理提升竞争能力研讨
答尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们， 大家上午好! 受王芹生理事长和理事会的委托，我现在向大会报告过去一年中国集成电路设计产业的发展状况。
自上届年会之后，中国集成电路设计产业又走过了充满挑战和取得丰硕成果的一年。在过去的一。年中，在党和政府的高度重视下，经过全行业同仁的共同努力，我国集成电路设计产业取得了不俗的成绩。可以简单归纳为：产业规模持续扩大、发展质量明显改善、竞争能力不断提升、企业效益有所改观、问题挑战依旧严峻。下面我就过去一年中国集成电路设计产业发展状况，取得的成绩和发生的可喜变化，存在的不足与挑战及如何夯实基础、提升能力、迎接辉煌等四个方面做一发言。
一、过去一年中国集成电路设计产业发展状况
过去的一年中，中国集成电路设计产业在2010年高速发展的基础上，奋力拼搏、持续努力，取得了不俗的成绩，主要表现在如下几个方面：
1.产业规模持续扩大。本次年会前，协会在各地方半导体行业协会和国家集成电路设计产业化基地的大力协助下，对全国集成电路设计企业的经营情况做了比较详细的摸底调研，得到了丰富的第一手资料。鉴于现在尚未到年底，部分上市公司由于信息披露限制的原因给出的预估值尚有保留，少量设计企业由于各种原因未能纳入统计范畴，统计数据可能还存在一定偏差，但已经不影响对行业整体发展状况和趋势做出比较准确的判断。根据协会的最新统计，2011年全行业销售额将达到686.81亿元，比2010年的549.1亿元增长25.08％，首次超过100亿美元。考虑到这个成绩是在2010年超常规发展的基础上和在渠道库存基本回填完成的情况下取得的，实属不易。按照1：6.3的美元和人民币兑换率，2011年全行业销售额将有可能达到109.02亿美元，占全球集成电路设计业的比重(预计全球集成电路设计业2011年的销售额与2010年基本持平，大约在785亿美元)从2010年的11.85％提升到13.89％，提升约2.04个百分点。中国集成电路设计业在全球产业中的地位得到了进一步巩固，在美国和中国台湾地区之后稳居第三位。已经成为全球集成电路设计产业的重要产业集聚地和重要一极。
2.区域发展更加平衡。2011年，全行业的发展出现了全面发展的态势，优势地区继续保持快速增长势头，西部地区发展增速，一些城市的发展加大幅提升。全国集成电路设计业的发展更加均衡。表一给出了各个区域2011年产业发展状况的统计数据。
以深圳为代表的珠三角地区(含香港、珠海、福州和厦门)、海为代表的长三角地区(含杭州、无锡、苏州和南京)和以北京为代表的环渤海地区(含天津、大连和石家庄)产业发展继续保持领先，分别达到166.55亿元、273.8亿元和149.34亿元，增长率分别为36.85％、26.58％和13.39％。长三角地区的企业销售额总和占到了全行业的近40％，充分显示出该地区的产业聚集效应和龙头地位。珠三角地区的增长最为抢眼，达到36.85％，位居全国前列。前几年发展一度缓慢的西部地区(含成都、西安、重庆和绵阳)也取得了长足的发展，销售额总和达到34.68亿元，比上年增长了17.68％。各地政府积极鼓励集成电路设计业的发展，取得了重要的进展，出现了若干增长超快的城市。其中，天津市的发展令人瞩目，销售额从2010年的1.7亿元上升到5.2亿元，增长率达到205.88％。珠海曾一度徘徊不前，今年则有了重大进步，销售额达到8亿元，升幅高达33.33％。深圳市充分发挥市场优势，销售额大幅上升，达到135亿元，比上年增加46.9％。就单个城市而论，位居全国之首。无锡的发展也令人振奋，增长率达到34％。中国的集成电路设计产业已经形成了以长三角为龙头，珠三角、环渤海地区为两翼、西部加速提升的良性发展格局。
3.国家政策逐渐明晰。2010年9月8日国务院发布了《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、10月18日党的十七届五中全会通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》，2011年1月28日国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)，2011年3月，全国人大批准了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》等一系列重要文件。目前，国家相关部门正在加紧制定四号文件的实施细则。最近中央有关部委已经出台相关文件，提高了国家科技计划执行中关于人员费的开支比例，同时有望出台更为优惠的集成电路设计企业所得税优惠政策。这些为集成电路产业的发展奠定了重要的政策基础和政策环境，必将极大地影响集成电路设计企业的后续发展。
二、取得的成绩和发生的可喜变化
过去一年中，我国的设计企业整体发展水平有了很大进步，特别是优势企业的发展更是喜人。根据最新的统计数据，作为中国集成电路设计产业发展标志的前10大设计企业的座次出现了新的变化。新的前10大设计企业排序如表二所示。与去年相比，前10大设计企业中有4位为新进入者。显示出这个行业后浪推前浪，不断推陈出新的勃勃生机。
这10家企业的销售额总和达到218.15亿元，比上年的161亿元增加57.15亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为31.76％，比上年的29.68％t曾加2.08个百分点。第一名企业的销售额达到66.69亿元，使中国第一次有了销售额超过10亿美元的设计企业。按照2010年全球设计企业的排名可以进入前15位。更为可喜的是这10家企业的平均增长率达到35.5个百分点，大部分企业的增长率都在两位数。前10大设计企业的入门门槛超过10亿元人民币。
企业的经营质量不断提高。据统计，2011年预计有99家企业的销售额将超过1亿元人民币，销售超亿元的企业数量占全部企业数量的比例达到18.57％，比上年提升了4.97个百分点。这些企业的数量虽然只占企业总数的18.57％，但销售额达到452.33亿元，占全行业收入的65.86％。设计企业的规范化管理和运作水平逐步提升，201 1年北京君正微电子成功在创业板上市，昂宝电子也获准在中国台湾地区上市。还有若干家企业已经达到上市的标准，今明两年将逐步实现在海内外资本市场的IPO。
企业规模不断壮大。除了产值过亿的企业数量从2010年的79家增长到99家，增长比例达到25.32％外，销售额5000万元-1亿元的企业数量也从75家增长到84家，增加比例为12％。销售额1000万元-5000万元的企业数量从2010年的139家降低到125家，减少的比例为10.1％，销售额小于1000万元的企业下降到225家，下降比例达到22.15％。这说明，设计企业的经营规模出现了整体 向上平移的局面，十分难能可贵。在人员规模上，设计企业稳步扩大，人员规模超过1000人的企业有5家，其中1家超过2000人。
产业发展质量明显改善。本次统计表明全国有集成电路设计企业534家(含集成电路专业研究所及整机单位内的芯片设计部门)，比上年的582家减少48家。在中国集成电路设计企业的发展史上第一次出现了质升量降的可喜现象，走上了科学发展、可持续发展的道路。过去一年中，有数十家设计企业参与了整合或被整合。行业盼望已久的整合工作悄然拉开了序幕。一方面被整合的企业通过新资本的注入焕发了活力，另一方面，部分企业通过整合丰富了产品线，提升了综合竞争力。更重要的是，通过整合，原来被固化的资源得到了释放，盘活了资源、提高了资源的利用率，为产业发展创造了更为宽松的环境。
企业效益明显改善。统计标明，2011年盈利企业的数量达到309家，同比上升了5.46个百分点。不盈利企业的数量则下降了22.15个百分点。根据对105家较大设计企业的抽样调查，这些企业的平均毛利率为27.61％，而前10大设计公司的平均毛利率为31.3％。
产品档次逐步提升。表三给出了我国设计企业的产品范围，其中从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到186家，占设计企业总数的比例达到34.83％，销售总额为239.74亿元，占全行业销售额总和的34.9％。与前几年主要大宗产品以智能卡、第二代居民身份证和低档模拟电路为主的产品格局相比，在网络通信、移动智能终端和多媒体芯片领域，我国的设计企业有了明显进步，部分产品被国际大厂所采用，形成了比较强的竞争优势。与此同时，在EDA工具、IP核和设计服务等基础服务领域，中国企业也有所突破。以北京华大九天和山东概伦电子为代表的本地EDA企业，经过多年的不懈努力，产品开始进入国内外市场。设计服务企业的业务不断扩展，为设计企业、特别是中、小型设计企业的发展提供了有力的支撑。
表三：不同产品领域的设计企业分布(单位：亿元人民币)
三、存在的不足与挑战
在取得不俗成绩的同时，也必须清醒地认识到我国集成电路设计产业还存在很多的不足，面临着巨大的挑战。主要表现在：
一是主流产品尚未全面进入国际主战场。目前，我国设计企业的产品除了在通信领域有了比较重要的突破外，在微处理器、存储器、可编程逻辑阵列、数字信号处理器等大宗战略产品领域的建树还不多。虽然“核高基”等国家科技计划在这些产品领域给予了比较大力度的支持，但受制于知识产权、加工能力和基础设计能力，我国企业还未能在上述领域进入规模化量产，更谈不上全面参与市场竞争。虽然我们在超级计算机用高性能多核CPU、动态随机存储器、嵌入式CPU等领域取得了重要进步，但与国际先进水平相比还有不小的差距。如果在高端通用芯片领域不能取得决定性的突破，我国集成电路设计产业的发展空间将会受到极大的限制。
二是企业总体实力仍然偏弱。尽管我国的设计产业保持了快速增长的势头，规模和效益逐年提高，但总体规模仍然偏小。既使是新出炉的前10大设计企业的第一名的销售额，仍然无法进入世界排名前10位。全行业的销售额虽然接近110亿美元，但还是小于世界排名前两位的设计企业销售额之和。大部分企业的销售额还小于1000万美元。全行业的平均毛利空间不大，盈利能力不强。以前面引述的105家企业的抽样结果为例，毛利率比国际公认的行业平均毛利水平(40％)低了12.39个百分点。在集成电路进入高成本时代的今天，没有足够的规模和毛利空间，也就意味着企业的再投入能力不足。
三是基础能力提升不快。集成电路设计业在经历了过去近30年与工艺“相对游离”的发展过程后，现在进入45nm，设计与工艺的结合再次紧密起来，设计挑战急剧上升。主要表现在：一是对基础电路设计能力的要求越来越高；二是与工艺的结合越来越紧密；三是软件扮演的角色越来越重要。过去的10年中，我国的设计企业更多的是在依靠工艺和EDA工具实现自身产品的进步。表现为使用的工艺技术节点远远超前于所开发的芯片的性能所需。以微处理器为例，英特尔公司早在0.18um工艺节点就实现了2GHz的主频，但我国企业今天使用65nm工艺还做不到2GHz。大量使用第三方IP核尽管加快了企业产品入市的步伐，但是依赖甚至滥用IP核的现象也愈演愈烈。有些曾经辉煌一时的企业，由于基础能力上的欠缺，强烈依赖先进IP核、先进工艺和外包设计服务，导致产品竞争力下降，经营业绩大幅下滑。这些发生在我们身边的例子时刻在警示着我们：快速提升基础设计能力已经是刻不容缓的任务。
四是少数企业举步维艰。新出炉的前10大集成电路设计企业名单表明，部分曾经辉煌并处于前10位的企业已经跌出了这一行列。部分曾经位列前10位的设计企业，已经连续两、三年没有在出现在前十的名单中。一方面说明在这个激烈竞争的行业中，别人发展的更快，另外一方面也说明，企业经营犹如逆水行舟，不进则退，不发展就要落后。尽管这些企业跌出前10的原因有多种多样，但是技术陈旧、产品老化，缺少创新，不思进取恐怕也是一些企业发展滞后的主要原因。
五是企业家精神有待提高。企业的发展有赖于企业领导人的远见卓识和高超技艺。持续创新是企业家精神的精髓。美籍奥地利经济学家熊彼特在1912年出版的《经济发展理论》一书中曾经指出：“创新是指‘企业家对生产要素所做的新的组合’，它包括五种情况：引进新产品；引用新技术，即新的生产方法；开辟新市场；控制原材料的新来源；实现企业新的组织方式。…，必须把创新(Innovation)和发明(Invention)区别开来。只有发明得到实际应用，并且在经济上起作用，才成为‘创新’。因此，‘创新’不是一个技术概念，而是一个经济概念。”但是，我们的企业领导人中有相当一部分对创新的理解并不完整，热衷于搞发明创造，从事新技术的研发，忽略了创新的经济属性；有一些企业热衷于申请各类国家和地方科技项目，成为“项目公司”，工作重心没有放在企业经营和市场上。也有一些企业，缺少敢为天下先的勇气，总是跟在别人的后面。还有一部分企业领导人死抱住“宁为鸡头，不做凤尾”的信条，或者小富即安，或者苦中作乐，就是不愿通过整合去寻找新的发展机遇。上述种种现象的直接后果是：有部分设计企业或者处在“植物人”的状态，或者罹患了“侏儒症”。这些企业的做法客观上对行业发展带来了很多不利的影响，最大的莫过于将有限的资源固化在他们长不大的企业中，使得社会资源的再分配无法实现。
四、夯实基础、提升能力，迎接辉煌
今年是“十二五”的第一年，中国集成电路设计业交出了一份比较令人满意的答卷，为“十二五”开了一个好局，值得我们全行业同仁们自豪。但是，过去10年的快速发展，在大大缩小了我们与国际同行 间差距的同时，也使我们与他们之间的竞争更直接、有的时候甚至是面对面的。这无疑要求我们的企业具备更强的实力、更扎实的基础，才有可能在竞争中不断成长，迎来更加辉煌的明天。在这里，谈几点意见供各位企业家朋友们参考。
首先要充分认识集成电路设计在经过几十年发展后出现的诸多新问题、新挑战。回顾过去30年信息产业的发展历程，我们可以发现每过8-10年，就会出现一个新的发展主题。这些主题深刻影响着产业的发展方向和发展脉搏。从上世纪80年代兴起的个人电脑，到90年代出现的移动通信，从世纪之交的互联网大发展，到2005年前后的第三代移动通信，今天我们跨入了移动互联网的时代。如果说前面的几个发展主题都还是以技术驱动为主，依赖的是技术创新，那么在移动互联网时代，应用创新和商业模式的创新与技术创新并列成为最主要的驱动力，它们共同推动着移动互联网的快速发展。这一时代对芯片的要求将体现在以下几个方面，一是架构设计成为必然，包括芯片和软件两个部分，软硬结合是架构设计最主要的特征；二是低功耗技术成为芯片设计中追求的最重要的指标。低功耗条件下的商性能需要我们的设计工程师在电路设计上精雕细刻。简单、粗放地使用IP核和EDA工具已经不能满足要求；三是要加强物理设计、加强设计与工艺的结合，充分发掘工艺的潜力。我们必须扭转一段时间以来使用先进工艺就是先进水平的错误认识，提倡使用不那么先进的工艺也能做出最好的性能指标。
二是要正确认识和积极探索商业模式的创新。以美国苹果公司为代表的先进企业在商业模式创新上先走了一步，提出了App Store的模式，赢得了发展先机。作为后来者，我们在学习这种创新模式的时候，也要正确认识苹果公司发展这种商业模式的真实目的及这种模式的对苹果公司的具体贡献。那些希望以App Store赚钱的芯片企业应该认真分析一下苹果公司从App Store获得的收益在其总收益中所占的比例。移动互联网提供了一个广阔的空间，有太多的可能去发现全新的应用及商业模式。我们必须勇于探索，勤于探索，不断否定自己，才有可能在移动互联网这个广阔天地中发现属于我们自己的一片天地。
三要勇于走前人没走过的道路。中小企业，尤其是中小型集成电路设计企业理应成为技术创新的主力。简单地跟随和复制，可能可以获得暂时的喘息，但是绝对不可能持久，更不要说在激烈的竞争中做大做强。创新是信息技术领域企业能够发展壮大的必由之路。请我们记住美籍奥地利经济学家约瑟夫・熊彼特100年前说过的话：“只有发明得到实际应用，并且在经济上起作用，才成为‘创新”’。我们不乏创新技术的能力，但是我们往往缺少的是将技术转化为产品、转化为商品的能力，更缺乏的则是创新的勇气。
四是要有企业家的胸怀，努力培养二十一世纪企业家的素质。企业家应该是社会生活中最具创新能力的群体、最具探险意识的群体，也应是最具胸怀的群体。真正的企业家应该紧紧围绕企业的发展，以股东回报最大化作为自己的天职，努力奋斗的同时，利用一切可以利用的资源，将企业做大、将产业做大。勇敢面对自己创业过程中面临的困难和失败。充分尊重产业发展的客观规律。利用当前的有利时机，有条件的去整合他人，没有条件的也乐于被他人所整合。只有这样，中国的集成电路设计企业才会逐渐形成合力，走上良性发展之路，具备更强的竞争力，在全球竞争中取胜。
各位领导、各位专家、各位企业家朋友们：
我们处在一个难得的发展历史阶段，拥有难得的发展机遇。我们面前不缺少机会，但并不意味着这些机遇一定属于我们。在一个竞争日趋激烈的时代，唯有勇于创新、善于创新，才有可能从胜利走向胜利。我愿借江泽民同志2008年10月在上海交大学报上发表的《新时期我国信息技术产业的发展》一文中的一段话来结束我的报告：“新时期，我尉信息技术产业发展的重中之重是，突破核心技术，提升创新能力。许多时候，不是我们没有跨越的潜力。而是缺乏创新的胆识；许多事情，不是我们没有突破的可能，而是缺乏必胜的信心。客观审视我国信息技术产业的发展历程，能够发现一种积蓄中的能量，有理由期待一种孕育中的突破。坚持走中国特色信息技术产业发展道路，我国一定能够跻身于世界信息技术产业强国之列。”
主板股票要具备什么
答达到主板上市门槛的创业板在审企业，是否到上证所上市这要看企业自身的考虑。他表示，因为创业板企业更改上市地，要面临重新申报、重新排队，企业需要自己衡量成本。
目前业内流传的一种说法是：中小板在审企业转到主板申请上市，仅需履行董事会、股东大会决策程序，不用撤材料，原则上不用更换预审员；创业板在审企业转到主板申请上市，需要先撤回材料，再按主板规则修改材料并履行董事会、股东大会决策程序，重新申报，重新排队，原则上重新安排预审员。企业撤回材料、重新决策、重新申报大约需一个月时间完成，发行审核程序各环节以受理时间为先后顺序排队。
监管层对主板排队企业到创业板上市的流程规定：“已申请在主板(包括中小板)发行上市的公司，在符合创业板发行条件和创业板市场定位的前提下，可自主选择转申请到创业板发行上市，但应按照《中国证券监督管理委员会行政许可实施程序规定(试行)》的有关规定，先撤回主板发行申请，再按照创业板的有关规定履行董事会和股东大会审议程序、完善申请材料后，履行创业板发行申请材料的申报程序。”证监会同时提示，对转申请企业与新申请企业同等对待，没有受理和审核上的特殊安排。
沪深均衡审核”原则，证监会并未公开更多细节安排。业内对所谓“均衡”的一种解读是：在每个审核节点(主要包括见面会、反馈会、初审会和发审会)均以交易所为审核通道，均衡安排沪深交易所拟上市企业上会审核。即在每个首发审核节点的排会计划中，主板企业排会家数=中小板企业排会家数+创业板企业排会家数。以交易所为审核通道的均衡审核机制(主板审核通道=中小板审核通道+创业板审核通道)将建立，取代此前以板块为审核通道(上海0.5个、深圳1.5个)的不均衡审核机制。
【创“芯”十年成就未来】创芯公园
答集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式，推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。过去十年，在《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的推动下，我国集成电路产业取得了辉煌的成就。2010年是我国集成电路产业承上启下的关键一年，是“总结十一五成绩，规划十二五未来”的一年；是世界集成电路产业经过金融危机肆虐后强劲复苏，开启新一轮增长的起跑年。我国集成电路产业“十二五”专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员和集中各方力量规划发展蓝图，制定行动计划。
在这样一个承上启下的时间节点上，在迎接新的机遇和挑战的历史时刻，我很高兴能借本次大会，与在座的业界同仁共同回顾过去十年我国集成电路产业所取得的辉煌成就，探讨在全球集成电路产业格局不断发展变化的大背景下，我国集成电路产业将面临哪些机遇和挑战。
一、创“芯”十年――黄金十年
(一)产业规模不断扩大，三业比重渐趋合理
2000年，我国集成电路产业的总销售额只有186.2亿元，而今年的销售额预计达到1330亿元，年均增长率达到21.7％，产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速，产业国际地位不断提高。伴随着产业规模的扩大，我国集成电路销售收入占全球集成电路市场份额从2000年的1.2％提高到2009年的8.5％，而同期全球IC产业经历了繁荣和衰退，2009年的总产值与2000年几近持平。
集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000年设计业销售收入仅11亿元。2009年设计业销售额达到269.9亿元，比2000年增长近25倍。2009年封装测试业销售收入为498.2亿元，比2000年增长3.9倍。2009年制造业的销售收入达到341亿元，比2000年增长7.1倍。
在规模不断扩大的同时，我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体，转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，三业比重渐趋合理，整体配套能力日益增强。2000年，我国IC设计业占全行业总产值的比重只有5.3％，封装测试业的比重高达68.9％。2009年，设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3％、30.7％和45％，形成以设计业为龙头，封测业为主体，制造业为重点的产业格局。
(二)技术水平不断提高，知识产权取得突破
十年来，我国集成电路产业的技术水平不断提高。设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000年以0.8-1.5微米为主，到今年设计企业普遍具备0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力，海思半导体等领军企业具备了45／40纳米设计能力，最大设计规模超过1亿门。
2000年，我国最好的制造工艺仅为0.25微米，而今年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片，45纳米工艺进入前期研发。“909”工程的升级改造在上海启动，将用90纳米、65纳米和45纳米工艺制造逻辑、闪存等芯片。华润上华等企业开发出高压模拟、数模混合和功率器件等特色工艺，在生产中发挥显著作用。
封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端，传统的DIP、QFP等封装已大量投产，而且在SOP、PCA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩，并形成规模生产能力。
在关键设备领域，12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破，部分设备已在生产线上运行，夯实了产业发展基础。
伴随技术水平的提高，我国本土集成电路企业设计的产品种类不断丰富，产品类型由低端向中高端延伸，并取得群体性突破。2G／3G移动通信芯片、数字电视芯片、应用处理器、计算机与网络芯片、信息安全芯片等中高端芯片产品不断涌现，以C*Core、XBurst、UnICore等为代表的嵌入式CPU不但填补了国内在处理器技术上的空白，而且在体系结构、性能指标上逐步接近国际先进水平。
十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展，在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。截至2009年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件，其中发明专利申请占69.9％；集成电路制造类的发明专利和实用新型共58642件，其中发明专利申请占94.5％；集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件，其中发明专利申请占86％；集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请占80.8％。
(三)优势企业不断涌现，产业链互动日趋活跃
在我国集成电路产业的成长过程中，涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。中芯国际、华虹NEC不断提高先进制程的产能和效率，优化服务体系，已经进入全球十大代工厂之列。南通富士通、长电科技攻克了多项封装设备和材料关键技术，承接国内外众多客户的订单。过去的十年中，设计企业的规模持续增长，2000年，只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和杭州士兰微电子等4家销售额过亿的企业。2010年销售额超过l亿元的设计企业有望超过80家，其中销售额超过20亿元(约合3亿美元)的企业有2家，销售额超过13.2亿元(约合2亿美元)的企业有5家，销售额超过6.8亿元(约合1亿美元)的企业有8家，形成了一个基础比较雄厚的产业群。企业的抗风险能力持续提升。几家大企业的销售额开始向10亿美元的世界级企业目标迈进。
十年中，我国涌现出一批专业化程度高、有较强技术实力、较高管理水平的优势设计企业，如移动通信终端核心芯片领域的展讯通信，平板电脑和MID领域的北京君正微电子和福州瑞芯微电子，信息安全领域的国民技术，嵌入式CPU领域的苏州国芯和杭州中天，数字电视机顶盒领域的北京海尔集成电路以及在智能卡领域的华大电子、大唐微电子、上海华虹集成电路等。
在2008～2009年全球金融危机前后，我国一些优势集成电路企业抓住有利时机，通过兼并重组，实现了资源整合和快速扩张，中星微电子成功收购上海贝尔监控业务在中国所有资产，山东华芯完成了对奇梦达西安研发中心的并购重组，京芯半导体并购飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务，大唐电信入股中芯国际，长电科技收购新加坡APS公司。重组、并购等资本层面的运作和产业资源整合进一步促进了优势企业的发展壮大。
芯片企业与整机企业的联动日趋活跃。电视机行业的长虹、海尔、海信公司分别成立了集成电路设计公司，研发用于电视机的视频处理SoC芯片；华为成立的海思半导体为华为的通信产品提供大量SoC芯片；展讯的手机基带SoC被国内众多手机厂 家所采用。以整机需求带动集成电路产业，以芯片促进整机的产品和技术升级，这种发展模式成为产业链上下游企业的共识。
(四)海内外人才大量汇聚，产业与资本良性互动
我国集成电路产业发展的良好前景，国家政策的扶持、巨大的市场空间吸引着海外高端人才纷纷回国创业，让很多企业在创办之初就在高起点上参与国际竞争。国内的高校、科研机构、民营和合资企业打破用人机制上的条条框框，为海外人才开出各种优厚条件，让他们在研发、生产、销售等重要岗位上发挥关键作用。为加强本土人才的培养，教育部、科技部于2003年提出建设“国家集成电路人才培养基地”的重大举措，已有北京大学、清华大学等20所高校成为“国家集成电路人才培养基地”，大批国内培养的集成电路人才已经成为很多企业的中坚力量。
十年中，设计企业中的一些优秀代表成功走向资本市场，先后有杭州士兰、珠海炬力、展讯通信、中星微电子、RDA和国民技术分别在国内外上市。北京君正的IPO申请已获证监会通过，即将在创业板上市。2009年被业界称为中国纳斯达克的创业板的推出为我国成长中的集成电路设计企业提供了融资的平台和机会。上市成功的公司不仅获得强大的资本支持后盾，为公司带来了宝贵的发展资金，更促进了企业运营的逐步规范，提升了管理水平。
(五)公共服务成效显著，产业环境日趋完善
集成电路产业的特点是资金密集、技术密集和人才密集，需要集中各方面的资源，共同促进产业良性循环发展，对面向产业的公共服务有迫切和较高的要求。
为缓解中小集成电路设计企业在资金、技术、人才等方面的瓶颈，我国已初步建设了若干面向国内集成电路产业的公共服务机构，主要服务资源和内容包括办公和培训场所租用、集成电路设计EDA工具租用、MPW服务、封装测试、IP核评测等。目前，国内初步具有成熟服务能力的公共服务机构有：工业和信息化部软件与集成电路促进中心、“8+1”国家集成电路设计产业化基地、天津市集成电路设计中心等。这些公共服务机构通过机制创新、服务创新，逐渐形成了一套完整的公共服务体系，有效缓解了设计企业在发展过程中碰到的资金少、技术薄弱、人才短缺等问题。各公共服务机构还根据本地区的产业基础和特色，为企业提供投融资、流片费用补贴、专利申请费补贴、设备购置补贴、住房补贴、所得税减免等形式的扶持方式，让一批中小企业迅速成长，脱颖而出。
从整合资源、改善服务的目的出发，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、上海集成电路技术与产业促进中心、国家集成电路设计深圳产业化基地等8家单位发起，另有9家单位参与的国家集成电路公共服务联盟于2010年4月20日在无锡宣告成立。联盟的成立标志着我国集成电路行业的公共服务模式和服务水平迈上新的台阶，联盟将为改善我国集成电路产业技术创新环境，提高我国集成电路企业的自主创新能力，培养高水平的集成电路创新人才队伍，提高成果转化公共服务能力做出贡献，为做大做强我国集成电路产业奠定良好的基础。
二、成就未来――铂金十年
过去的十年，在国家政策的正确引导下，我国集成电路产业取得了令世人瞩目的巨大成就，可谓是产业发展的“黄金十年”。未来十年将是我国集成电路产业发展由大到强的关键时期，我们要清醒的认识我们所面临的形势，把握住每一个发展机遇，开拓创新，成就未来，共同打造我国集成电路产业发展的新一轮高潮――“铂金十年”。
(一)我们面临的形势
1.全球市场平缓增长，主流市场巨头林立
全球集成电路市场是一个增长平缓、竞争激烈的市场。从2000年到2009年，全球集成电路市场在2000亿美元左右波动。据中国半导体行业协会的预计，全球集成电路市场2015年有望达到2700亿美元。
全球集成电路市场主要由处理器、存储器、逻辑IC和模拟IC四大部分组成，在每个部分均是巨头林立。Intel和AMD两家囊括了全球处理器99％的市场；存储器领域，按销售收入排名前6大的三星、海力士、尔必达、美光、力晶、南亚占据了96％的市场份额。在逻辑IC和模拟IC领域，有TI、高通、博通、MTK、ADI等技术实力强，资金雄厚的国际巨头激烈争夺。2009年，全球前十的Fabless公司的销售额占据全球Fabless销售总额的65％。
反观我国，目前国内集成电路企业仍以中小型企业为主，成立时间普遍较短，技术和资金积累不足，抗风险能力较弱，在融资、贷款方面存在很多障碍，与国际巨头相比，无论是在品牌知名度、产业链成熟度、还是用户接受度上都有不小的差距。不仅如此，金融危机过后，跨国公司为了降低成本及争夺国内巨大市场，纷纷加大了在华投资力度，越来越多的跨国公司正在考虑把IC制造和设计业务从欧美转移到中国来，本土企业将面临更多家门口的全球化挑战。
2.产业生态深度演变，知识产权竞争加剧
最近十年，全球集成电路产业链的变动朝着两个方向相反、却又有内在联系的趋势演变。一是随着Fab成本上升，大厂纷纷将制造业务外包。随着foundry代工业迅速崛起，一些传统的IDM大厂，近年开始调整策略，实行轻晶圆战略，把部分制造业务外包，出售或转让生产线，以把资源集中于产品设计和解决方案的提供，强化在产业生态链上的核心竞争力。最典型的是AMD和NXP，AMD完全转变为Fabless，NXP出售和转让部分生产线，包括TI、英飞凌、飞思卡尔等也开始采取措施，向轻晶圆战略转型。同时，我们也看到集成电路产业链上下游的整合互动在加强。苹果公司以2.78亿美元的现金完成了对嵌入式微处理器供应商PA Semi公司的兼并；华为成立海思半导体，整机带动芯片企业发展的模式在金融危机中的出色表现受到业界关注和热烈讨论。
在全球集成电路产业生态深度演变的同时，知识产权竞争也日益加剧。集成电路产业的突出特点是快速的技术变化、累积创新和企业间知识产权存在交叉与重叠。国际巨头公司凭借在技术上的先发优势，纷纷布局自己的知识产权版图，这样不仅保护了自己的核心技术，也获得了巨大的经济利益。
目前，我国集成电路企业的知识产权意识普遍加强，2009年国内集成电路企业在国内申请专利数量与2008年相比增长了4％，而相比之下，美国、日本及中国台湾地区企业在中国申请的专利数量均为负增长。但同时也要看到，我国申请的专利质量与美国、日本等产业强国仍有显著差距。
3.技术革新步伐加快，资金门槛不断提高
2000年以来，全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的由0.25微米演进到22纳米，单款芯片上集成的晶体管数目呈指数增长，2010年，在32纳米芯片中已经可以集成160亿个晶体管。FPGA领域，在2010年出现了许多采用28纳米 级制造工艺的新技术，包括“部分重构”、“28Gbit／s收发器”、“堆叠硅片互联”等。存储器领域，NAND闪存的容量目前正以超过摩尔定律的不断扩大。高性能数字领域，英特尔采用32纳米工艺的微处理器，集成晶体管的数量达到31亿个。美国IBM近期研发出了工作频率提高至5.2GHz的45纳米工艺处理器，集成晶体管数量为14亿个。
随着全球集成电路技术革新步伐加快，资金门槛也越来越高。例如，一条65纳米生产线的投入需要25－30亿美元，32纳米生产线就要50－70亿美元，而22纳米生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45纳米芯片的总研发成本达到6000万美元左右，32纳米芯片的研发成本在7000万美元左右，到28纳米时会飙升到1亿美元，而开发16纳米芯片，则可能需要1.5－2亿美元的投入。
(二)我们的机遇
1.全球市场继续东移，产品领域变化显著
过去十年全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移。2001年全球集成电路市场基本上还是北美、欧洲、日本、亚太四分天下，各占全球百分之二十几的比重。十年光阴，发生了巨大变化，欧美地区均只有小幅增长，日本增长了15％，而除日本以外的亚太地区增幅高达190.2％。其中，中国已成为全球第一大集成电路消费市场。2009年中国集成电路市场规模已占全球的45％，成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。巨大的内需市场为我国集成电路产业提供了广阔的发展空间。
从全球集成电路应用结构来看，2000年到2008年，集成电路消费市场在计算机领域下降了15％，而在消费电子、网络通信、汽车电子等嵌人式领域增长了15％，全球集成电路的消费进入嵌入式产品驱动的后PC时代。消费电子市场的蓬勃兴起，使原来在计算机市场和通信市场习惯了高性能、高成本、产品寿命周期长的集成电路厂商必须适应消费类产品快速上市、价廉易用的要求，良好的用户体验成为制胜法宝，对市场的深刻理解和对用户需求的敏锐把握成为决定竞争成败的关键因素。我国集成电路企业具有贴近市场的优势，对市场反应迅速，并且在成本上相比国外企业有较大优势。全球集成电路应用结构的转变，使我国集成电路企业有机会发挥自身优势，在消费电子产品、网络通信、汽车电子等嵌入式领域迎头赶上。
2.国家政策持续利好，新兴产业带来机遇
2010年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》(简称“建议”)把加快培育发展战略性新兴产业，全面提高信息化水平，放在十分突出的位置。《建议》指出，要突破重点领域，积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等七大战略性新兴产业。其中，新一代信息技术位居七大战略新兴产业之首，是我国产业结构优化升级的最核心技术，要以加快推进经济社会信息化、促进信息化与工业化深度融合为目标，着力发展新一代信息技术产业。其中，集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用，七大战略新兴产业都直或间接地与集成电路相关。《建议》强调了集成电路的核心地位，为集成电路产业的发展进一步指明了战略方向。我国集成电路企业要努力抓住国家发展战略新兴产业的机遇，在新兴热点市场领域加大投入，提高创新能力，掌握关键技术，构建知识产权体系，以此为契机，把企业做大做强。
此外，我国2008年开始组织实施了“核高基”专项和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(“02专项”)等科技项目。预计“核高基”重大专项的投资在百亿元，这充分体现了国家对集成电路及软件等基础产业的重视程度。今年，国家发展改革委又启动了“集成电路产业化”专项，这些国家项目的启动和实施将极大的推动国产集成电路的产业化。我国集成电路产业将因此迎来重大发展契机。
3.科技面临巨变前夕，中国有望“弯道超车”
集成电路产业处于低谷时往往也是研发投入的最好时期，每当集成电路产业发展到低谷的年份，总会有新的发明或技术革新出现，这将会引领下一个集成电路产业发展的高潮。2000年硅技术进入纳米尺度，产业进入发展新时期，摩尔定律赖以生存的“等缩比”主导性日益下降。业界专家预言，目前硅产业正处于科技巨变的前夕，未来硅技术将沿着两个方向发展。一是延续摩尔定律，纳米级微细制造技术继续向更小线宽发展。硅CMOS工艺的加工特征尺寸继续等比例缩小。二是超越硅CMOS器件。新材料、新器件结构、新原理器件有可能在成本可比、进而更优越的情况下被采用。超越CMOS技术的新技术将使微电子技术持续向前发展。目前，半导体工艺已经达到22纳米，10纳米可能是一个极限，必须采用全新的工艺和方法。未来有可能在非硅材料上突破，采用3D等封装形式，也有可能产生量子计算等新兴电子学。
在技术升级、产业格局变迁的过程中，常常伴随着产业模式的创新和行业的洗牌重组。这些变化有时会由于整体经济的剧烈变化而被加速和放大，机遇和挑战常常也蕴含其中。我国作为集成电路产业的后进国家，在与国际巨头争取存量市场的过程中，不仅要面对知识产权的重重壁垒，而且产品性能也难以超越。而新的科技巨变给了我们难得的发展机遇，如果我们能抓住几个突破点，就有可能实现“弯道超车”，由被动变主动，形成自己的核心竞争力，抢占国际竞争的至高点。
(三)我们的工作
回首过去产业发展的“黄金十年”，历史的经验告诉我们，良好的产业生态环境对于产业的健康、可持续发展至关重要。而工信部指导，CSIP承建的国家集成电路公共服务平台的使命和目标就是建设中国集成电路产业发展的生态环境，促进产业发展，助力企业创新。平台主要从共性技术、知识产权、人才培训、战略研究与投融资、品牌建设与市场推广五大方面为产业和企业服务。
1.共性技术服务
企业关注在差异化技术和产品的研究和开发，而平台侧重于共性技术的研发和服务。目前平台主要从MPW、快速封装测试、缺陷与故障检测、IP核标准及评测认证等方面为企业提供服务。配合相关政府部门，对政府项目资金支持的IP核、SoC芯片产品进行评测，完成项目验收工作。
2.知识产权服务
根据我国集成电路企业规模小，发展快，知识产权问题突出的特点，建立集成电路行业专利数据库，制定知识产权发展战略，进而构建集成电路的知识产权公共服务平台。面向企业提供专利检索、专利分析、司法鉴定等专业服务，提高我国集成电路企业知识产权预警和防御的能力，为产业发展保驾护航。
3.人才培训服务
在国家信息技术紧缺人才培养工程的框架下，开展集成电路专项人才培训。积累了SoC设计、FPGA设计、低功耗设计、IP核设计等系列中高端培训课程，积聚了一批来自产业界和学术界的高端讲师，面向企业、高校、产业园区、个人开展定制培训、定期培训等培训服务。
4.战略研究与投融资服务
理顺材料、设备、芯片、IP核、整机等电子信息产业各环节的产业链上下游关系，开展集成电路产业景气指数研究，监测集成电路产业经济运行状况，为政府的宏观决策和企业的战略决策提供支撑服务。借今天大会的机会我们将发布2010年第四季度的集成电路产业景气指数报告。
建设我国集成电路企业诚信体系，积极推进企业自主核心技术的融资抵押，推进国产芯片首购首用风险基金的设立，为集成电路企业搭建投融资服务平台。
5.品牌建设与市场推广服务
继续深化中国芯品牌建设，通过评选、展会、研讨等多种方式进一步加大对中国芯产品和企业的品牌宣传；发挥各方力量，积极推进中国芯产品和整机的对接，努力实现中国芯企业和整机企业的良性互动发展；按照扶大扶强的原则，继续做好中国芯CEO俱乐部，努力让中国芯企业更快、更多的迈向国际市场。
三、结束语
十年回首，十年创芯，孜孜不倦的中国集成电路人在这片生机勃勃的热土上创造了一个辉煌的产业“黄金十年”。放眼全球，集成电路技术创新孕育着新一轮重大突破，产业发展格局酝酿着新一轮重大变革，我国正在加快发展方式转变和产业结构调整，着力推进创新型国家建设，可谓天时、地利、人和，我国集成电路产业理应有更大的作为。希望业界各位同仁抓住机遇、团结协作、奋勇拼搏，共同推动我国集成电路产业更上一层楼。不经一番寒彻骨，哪得梅花扑鼻香，我们相信，在各级政府主管部门的正确指导下，在全体产业同仁的共同努力下，励精图治，锐意创新，我们一定能迎来产业发展的“铂金十年”!
借壳上市拟“松绑” 哪些行业最先受益？
答6月20日晚间，证监会就修改《上市公司重大资产重组管理办法》向社会公开征求意见。具体包括以下几个要点：
1、拟取消重组上市认定标准中的净利润指标。在当前经济形势下，一些公司经营困难、业绩下滑，需要强化监管法规适应性，发挥并购重组功能，拟删除净利润指标。2、进一步缩短累计首次原则计算期间。本次修改统筹市场需求与证监会抑制炒壳、遏制监管套利的一贯要求，将累计期限减至36个月。3、允许符合国家战略的高新技术产业和战略性新兴产业相关资产在创业板重组上市。同时明确，非前述资产不得在创业板重组上市。4、恢复重组上市配套融资，支持上市公司置入资产改善现金流、发挥协同效应。
那么此次重组管理办法修订，将影响哪些行业
1、券商
重组办法的修订，对市场情绪的提振不言而喻。而券商无论是从并购重组财务顾问收入，还是从市场交易佣金收入的角度，都是直接受益对象。
中信建投张玉龙表示，并购重组的放松有利于提升上市公司质量，繁荣资本市场。一些原本的经营价值较差的公司可能迎来新生，特别对于国有企业，相关子公司的资产注入，可以提升上市公司的质量。由于放开创业板的借壳上市，对于创业板的壳公司，一旦资产注入，将极大地提升创业板质量，带动创业板整体估值上升，并购重组放松将给券商带来更多业务机会，券商特别是投行能力较强的头部券商是受益的方向。
根据中国证券业协会公布的2018年度证券公司经营业绩指标排名情况，华泰、中信、建投等证券公司在并购重组财务顾问收入上领先。
2、计算机
值得注意的是，在本次办法修订意见中，特别明确鼓励创业板公司转型成以高新技术和战略性新兴产业为核心的公司。意见指出，允许符合国家战略的高新技术产业和战略性新兴产业相关资产在创业板重组上市。同时明确，非前述资产不得在创业板重组上市。
民生证券认为，人工智能、云计算、工业互联网、自主可控等计算机板块都是战略新兴产业，同时创业板763家公司中隶属于计算机板块的公司为112家(各行业数目最多)，占比14%，将会提振整个计算机板块。
据Wind数据显示，以最新披露日期为时间节点，近一年申万计算机板块共有25起重大重组事件，其中失败的有3起，近两年共有48起，其中失败7起，近三年共有72起(整个A股1202起，占比5.9%)，其中失败15起。
民生证券指出，《重组办法》如果通过，计算机板块重大重组次数以及通过率都有望提升，重大重组将给计算机板块带来更多的投资机会。
3、电子
《重组办法》提出促进创业板公司不断转型升级，拟支持符合国家战略的高新技术产业和战略性新兴产业相关资产在创业板重组上市。
民生证券认为，《重组办法》将允许重组并购标的在创业板重组上市，为创业板注入新的资产，将进一步推动电子企业做大做强。
《重组办法》提出拟取消重组上市认定标准中的净利润指标，支持上市公司依托并购重组实现资源整合和产业升级。
民生证券指出，重组上市认定标准净利润指标放松，重组并购标的若不需要考核净利润，将极大扩展并购重组的标的范围，有利于半导体、5G、显示面板等大量尚未盈利的优质硬科技企业在符合规则的情况下能够通过重组上市，利好目前正在实施定增重组的科技企业，有利于电子科技企业有效整合资源，推动实现电子产业转型升级。</p>
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